20 июля крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников TSMC сообщил о выделении дополнительных $100 млрд на строительство ещё четырёх фабрик в Аризоне, рассчитанных на техпроцесс 2 нанометра и более совершенные узлы. С учётом этого транша совокупные инвестиции компании в американское производство достигают $265 млрд — вложения охватывают уже 10 фабрик по производству пластин, два предприятия передовой упаковки чипов и отдельный исследовательский центр.
Финансовый директор TSMC Уэнделл Хуан подчеркнул, что новые средства пойдут как на фронтенд-производство — непосредственно изготовление кремниевых пластин, — так и на бэкенд-мощности передовой упаковки, без которой современные ИИ-ускорители физически невозможно собрать. Компания прямо назвала причиной решения многолетний структурный рост спроса на чипы для задач искусственного интеллекта, а не разовый всплеск.
Для понимания масштаба: $265 млрд — это крупнейшая иностранная промышленная инвестиция в истории США. Проект создаёт тысячи высокотехнологичных рабочих мест и фактически переносит значимую часть самого передового звена мировой чип-индустрии — производство узлов 2 нм и тоньше — на территорию США, где ранее подобных мощностей не существовало вовсе. До запуска аризонского кластера передовые техпроцессы TSMC были сосредоточены почти исключительно на Тайване.
Решение принято на фоне продолжающегося дефицита мощностей передовой упаковки CoWoS, которая нужна для сборки чипов Nvidia, AMD и других разработчиков ИИ-ускорителей. Расширение в Аризоне — прямой ответ TSMC на то, что спрос со стороны гиперскейлеров (Microsoft, Google, Amazon, Meta, OpenAI) на вычислительные мощности продолжает опережать текущие производственные возможности индустрии.
Для России новость подчёркивает растущий разрыв в доступе к передовым вычислительным мощностям. Пока крупнейший производитель чипов мира удваивает мощности под заказчиков из США, Европы и Азии, отечественные ИИ-компании работают в условиях санкционных ограничений на поставки современных ускорителей и не имеют прямого доступа ни к продукции TSMC, ни к мощностям, которые эта компания наращивает специально под гиперскейлеров западного лагеря.
Косвенное следствие для российского рынка — усиление зависимости от альтернативных поставщиков вычислений, прежде всего китайских: Huawei с линейкой Ascend и суперкластером Atlas 950, а также китайских облачных провайдеров, предлагающих доступ к обучению и инференсу моделей. Чем сильнее TSMC консолидирует передовое производство под контролем США, тем выше значимость китайского направления как единственного практически доступного канала для наращивания вычислительных мощностей российских ИИ-проектов — а вместе с этим растут и связанные с этим риски зависимости, аналогичные обсуждаемому спору вокруг использования моделей Qwen.
Аналитики отрасли ожидают, что ввод в строй новых аризонских мощностей TSMC произойдёт не раньше 2028–2029 годов — строительство и отладка фабрик на 2-нм техпроцессе занимает несколько лет. До этого момента глобальный дефицит передовых чипов и мощностей упаковки, скорее всего, сохранится, что продолжит подстёгивать цены на ИИ-инфраструктуру и создавать конкурентное преимущество для компаний, уже зарезервировавших производственные мощности TSMC на годы вперёд — прежде всего Nvidia, Apple и AMD. Для рынка облачных ИИ-сервисов это означает, что стоимость аренды вычислений едва ли снизится в ближайшие два-три года, а конкуренция за доступ к ограниченным мощностям будет только усиливаться.
Выбор Аризоны в качестве площадки экспансии не случаен: американская сторона годами добивалась переноса передового производства полупроводников на территорию США по соображениям национальной безопасности — риск сосредоточения критической технологии почти исключительно на Тайване, в непосредственной близости от материкового Китая, десятилетиями считался стратегической уязвимостью. Инвестиции TSMC частично субсидируются программой CHIPS Act и сопровождаются налоговыми льготами штата Аризона, что делает проект не только рыночным, но и политическим решением. Для глобального ИИ-рынка это означает постепенное формирование двух параллельных производственных контуров — американо-тайваньского для передовых техпроцессов и китайского для более зрелых узлов, — а страны, оказавшиеся вне обоих контуров, включая Россию, будут вынуждены выбирать между дорогим доступом к устаревающим западным технологиям и растущей зависимостью от китайских альтернатив.